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三星被曝研发新手机内存封装技术，带宽最高提升 30％_城市资讯网

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封装中铜柱的纵横比，从原来的 3—5:1 提高到 15—20:1，从而提高内存带宽。          不过该方案的挑战之一，在于铜柱一旦细到 10 微米以下，更容易弯折甚至断裂。因此三星结合 FOWLP 工艺，把芯片封装后向外延伸布线，用来给这些超细铜柱提供额外支撑。     

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发布时间：00:09:32